晶圓加熱臺

簡要描述：● 對晶片、玻璃基板等極薄的工件進行均勻加熱。
● 工件可以通過真空吸附固定。
● 可通過附帶的溫度調(diào)節(jié)器進行精密溫度控制。晶圓加熱臺

產(chǎn)品型號： PH201K-06

所屬分類：加熱設(shè)備

更新時間：2024-07-01

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詳細說明：

特點

● 對晶片、玻璃基板等極薄的工件進行均勻加熱。
● 工件可以通過真空吸附固定。
● 可通過附帶的溫度調(diào)節(jié)器進行精密溫度控制。

規(guī)格

● 板尺寸:Φ6英寸晶圓加熱臺

● 表面處理:鍍金

● <熱卡盤部分>晶圓加熱臺 ● ▼可卡盤尺寸:Φ2~6英寸
● ▼溫度控制范圍:室溫~200°C
● ▼溫度精度:±1.5%
● ▼電容量:900 W
● ▼尺寸:200×234×54 mm
● ▼重量:約3 kg
● <溫度調(diào)節(jié)器>
● ▼電源:AC 100 V 50/60 Hz
● ▼尺寸:98×156×101 mm
● ▼重量:約1.3 kg
● ※另外需要真空泵 (推薦泵例:1 -9197-02隔膜型干式真空泵DAP -12 S) 。

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